Con hasta 24+2+1 Duet Rail Power System y diseño Smart Power Stage de 110A, las placas madre X870(E) MAX y EVO están listas para llevar el rendimiento de la CPU al límite.
Las Placas Madre MSI X870(E) MAX y EVO, junto con los procesadores AMD Ryzen™ serie 9000, establecen un nuevo estándar en la próxima generación de cómputo al liberar todo el potencial de la inteligencia artificial y ofrecer un rendimiento gaming excepcional. Con conectividad avanzada, solución de energía de nivel superior, módulos de enfriamiento extremo, Diseño Amigable y una BIOS ROM de 64MB, están listas para superar límites y liderar la revolución de la nueva generación de PCs con AI.
Las placas madre MSI X870(E) MAX y EVO incorporan una BIOS ROM actualizada de 64MB. Esta mayor capacidad permite a los usuarios disfrutar de funciones BIOS más completas cuando se combinan con CPUs compatibles. Además, los 64MB garantizan compatibilidad total con futuros procesadores, brindando mayor flexibilidad para próximas actualizaciones.
Las placas madre MSI X870(E) MAX incorporan el OC Engine, permitiendo a los usuarios desbloquear hasta un 15% más de rendimiento manteniendo la estabilidad de todos los componentes clave, incluyendo la iGPU, la memoria, las interfaces PCIe y NVMe. Con una entrega de energía optimizada y una integridad de señal superior, el OC Engine garantiza un rendimiento extremo junto con estabilidad a largo plazo, convirtiéndose en la opción ideal para entusiastas que buscan resultados de nivel récord.
Combinadas con el OC Engine, las placas madre MSI X870(E) MAX incluyen jumpers Direct OC duales de 2 pines a bordo, permitiendo un control de overclocking simplificado y preciso. Los usuarios pueden ajustar el BCLK directamente desde el sistema operativo de manera fluida, mientras que el BIOS de MSI ofrece mayores opciones de personalización y la capacidad de ajustar los incrementos de frecuencia con cada clic.
Combinando un proceso de soldadura SMT dedicado y la tecnología Memory Boost de MSI, las placas madre X870(E) MAX y EVO logran un salto significativo en el rendimiento DDR, ¡con la MPG X870I EDGE TI EVO WIFI superando incluso los 10000 MT/s!
Con hasta 24+2+1 Duet Rail Power System y diseño Smart Power Stage de 110A, las placas madre X870(E) MAX y EVO están listas para llevar el rendimiento de la CPU al límite.
Permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsiones, asegurando un rendimiento eficiente y confiable incluso en condiciones exigentes.
Proporciona energía estable y suficiente, incluso para CPUs multinúcleo overclockeadas, garantizando el máximo rendimiento bajo cargas pesadas.
La disposición premium y el generador de reloj dedicado crean las condiciones perfectas para el overclocking de la CPU.
El diseño optimizado de hasta 10 capas asegura mayor ancho de banda y velocidades de transferencia más rápidas, mejorando la transmisión de circuitos para un rendimiento superior.
Múltiples funciones exclusivas de overclocking de CPU y memoria en el nuevo Click BIOS X permiten a los usuarios ajustar fácilmente el rendimiento, llevando el sistema a su máximo potencial con precisión y facilidad.
La cubierta I/O totalmente de aluminio y el diseño de disipador extendido maximizan el área de superficie para la disipación de calor.
El diseño de aletas onduladas aumenta la disipación de calor hasta en un 50%, asegurando una mejor eficiencia de enfriamiento para componentes de alto rendimiento.
El tubo de calor cruzado dual conecta dos disipadores MOS, aumentando significativamente el área de superficie para la disipación de calor y mejorando la eficiencia general del enfriamiento.
Los pads térmicos de 9W/mK y los pads adicionales proporcionan una mejor transferencia de calor hacia los disipadores.
La solución térmica doble cara para M.2 mantiene los SSDs M.2 más frescos y rápidos, asegurando un rendimiento óptimo en tareas intensivas de alta velocidad.
La placa posterior metálica refuerza la placa madre, mientras que los pads térmicos dedicados en la parte trasera ayudan a una disipación de calor efectiva.
La conexión combo para ventilador es un componente versátil, funcionando tanto como conexión para bomba como para ventilador. Detecta automáticamente si está conectada a una bomba o a un ventilador PWM/DC, y su distintivo color gris permite una fácil identificación para una instalación sin complicaciones.
Frozr Control incluye gestión y optimización de enfriamiento en MSI Center y BIOS, diseñado para garantizar un rendimiento alto y estable en setups de gaming y computación de alta gama, incluso durante las tareas más exigentes.
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Las placas madre MSI X870(E) MAX y EVO están diseñadas para soportar CPUs AMD de próxima generación, ofreciendo ventajas destacadas en rendimiento y compatibilidad:
Las innovadoras funciones EZ DIY de MSI están diseñadas para simplificar el ensamblaje de PC, mejorar la comodidad del usuario y aumentar la seguridad. Las funciones clave incluyen:
Ultra Connect es un conjunto de tecnologías de conectividad de última generación integradas en las placas madre de MSI, diseñadas para ofrecer velocidades de red extremas y transferencias de datos de alta velocidad, incluyendo 5G LAN (hasta 10G LAN), solución Wi-Fi 7 y conectividad USB de 40 Gbps.
El M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 es una tarjeta de expansión M.2 avanzada desarrollada por MSI, diseñada para maximizar la capacidad de almacenamiento de alta velocidad en placas madre compatibles. Proporciona:
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Las placas madre MSI B850 y B840, combinadas con procesadores AMD Ryzen serie 9000, establecen un nuevo estándar en la próxima era de la computación al liberar el poder de la IA y ofrecer experiencias de juego excepcionales. Con conectividad avanzada, soluciones de potencia ultra, módulos de refrigeración extrema y diseños amigables para EZ DIY, estas placas madre están listas para superar limitaciones y liderar la revolución de PCs con IA de siguiente nivel.
Combinando un proceso de soldadura SMT dedicado y la tecnología Memory Boost de MSI, las placas madre B850 logran un salto significativo en el rendimiento DDR.
Con hasta 14+2+1 Duet Rail Power System y diseño Smart Power Stage de 80A, las placas madre B850 están listas para llevar el rendimiento de la CPU al límite.
Permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsión, asegurando un rendimiento eficiente y confiable incluso bajo condiciones exigentes.
Proporciona potencia estable y suficiente, incluso para CPUs multinúcleo overclockeadas, asegurando un rendimiento máximo bajo cargas pesadas.
Un diseño premium y un generador de reloj dedicado crean la condición perfecta para el overclocking de la CPU.
Diseño de PCB optimizado de hasta 8 capas que garantiza mayor ancho de banda y velocidades de transferencia más rápidas, mejorando la transmisión de circuitos para un rendimiento superior.
Múltiples funciones exclusivas de overclocking de CPU y memoria en el nuevo Click BIOS X permiten a los usuarios ajustar fácilmente el rendimiento, llevando el sistema a su límite con precisión y facilidad.
El disipador extendido amplía la superficie de disipación de calor, asegurando que incluso los procesadores de gama alta funcionen a máxima velocidad.
Protege los SSDs M.2 mientras previene el throttling, permitiendo que funcionen más rápido.
El disipador VRM cubre los MOS superiores y ayuda a disipar el calor eficientemente.
Pads térmicos MOSFET de alta calidad de 7W/mK aseguran que todos los núcleos funcionen a alto rendimiento.
El disipador ampliado está diseñado para reducir polvo y ruido, manteniendo una alta eficiencia en la disipación de calor.
El header de ventilador combo es un componente versátil que funciona tanto como header para bomba o ventilador. Detecta automáticamente si está conectado a una bomba o a un ventilador PWM/DC, y su color gris distintivo facilita la identificación para una instalación sin complicaciones.
Frozr Control incluye gestión y optimización de enfriamiento en MSI Center y BIOS, diseñado para garantizar un rendimiento alto y estable en setups de gaming y computación de alto nivel, incluso durante las tareas más exigentes.
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Permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsión, garantizando un rendimiento eficiente y confiable incluso en condiciones exigentes.
Ofrece potencia estable y suficiente, incluso para CPUs multi-core con overclocking, asegurando el máximo rendimiento bajo cargas pesadas.
El diseño premium y el generador de reloj dedicado crean las condiciones perfectas para el overclocking de la CPU.
El diseño optimizado de hasta 10 capas garantiza mayor ancho de banda y velocidades de transferencia más rápidas, mejorando la transmisión de circuitos para un rendimiento superior.
Múltiples funciones exclusivas de overclocking para CPU y memoria en el nuevo Click BIOS X permiten a los usuarios ajustar fácilmente el rendimiento, llevando el sistema al límite con precisión y facilidad.
La cubierta de I/O completamente de aluminio y el diseño del disipador ampliado maximizan el área de superficie para la disipación del calor.
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El heat-pipe cruzado dual conecta dos disipadores MOS, aumentando significativamente el área de superficie para la disipación de calor y mejorando la eficiencia general del enfriamiento.
Los pads térmicos de 9W/mK y los pads de choke adicionales proporcionan una mejor transferencia de calor hacia los disipadores.
La solución térmica M.2 doble cara mantiene las SSD M.2 más frescas y rápidas, asegurando un rendimiento óptimo para tareas intensivas.
La placa posterior metálica refuerza la placa madre, mientras que los pads térmicos dedicados en la parte trasera ayudan en la disipación efectiva del calor.
El header combo es un componente versátil, que funciona tanto para bombas como para ventiladores. Detecta automáticamente si está conectado a una bomba o ventilador PWM/DC, y su color gris distintivo facilita la identificación para una instalación sencilla.
El control Frozr incluye gestión y optimización del enfriamiento en MSI Center y BIOS, diseñado para garantizar un rendimiento alto y estable en setups de gaming y computación de alto nivel, incluso durante las tareas más exigentes.
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