Con un sistema de alimentación Duet Rail de hasta 14+2+1 fases y un diseño Smart Power Stage de 80A, las placas madre B850 están preparadas para llevar el rendimiento del CPU al máximo.
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LAS PLACAS MADRE AMD B850 / B840 SON COMPATIBLES CON LOS PROCESADORES RYZEN SERIE 9000
Las placas madres MSI B850 y B840, combinadas con los procesadores AMD Ryzen serie 9000, establecen un nuevo estándar en la próxima era de la informática al liberar el poder de la IA y ofrecer experiencias de juego excepcionales. Gracias a su conectividad avanzada, su solución de ultraalimentación, sus módulos de refrigeración extrema y sus diseños EZ DIY, estas placas madres están preparadas para superar las limitaciones y liderar la revolución de los PC con IA del próximo nivel.
ULTRA RENDIMIENTO
RENDIMIENTO EXTREMO DE MEMORIA
Combinando un proceso de soldadura SMT dedicado y la tecnología Memory Boost de MSI, las placas madre B850 logran un gran avance en el rendimiento de la memoria DDR.
SOLUCIÓN DE ENERGÍA DEFINITIVA
CONTROLADOR PWM DIGITAL
Permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsión, asegurando un rendimiento eficiente y fiable en condiciones exigentes.
CONECTORES DUALES DE PIN SÓLIDO
Proporciona energía estable y suficiente, incluso para CPUs multinúcleo con overclocking, asegurando un rendimiento máximo bajo cargas intensas.
CORE BOOST
Un diseño de primera calidad y un generador de reloj dedicado crean las condiciones perfectas para el overclocking del CPU.
PCB DE GRADO SERVIDOR CON 2OZ DE COBRE
Un diseño optimizado de PCB de hasta 8 capas garantiza un mayor ancho de banda y velocidades de transferencia más rápidas, mejorando la transmisión de circuitos para un rendimiento superior.
ULTRA ENGINE
Múltiples funciones exclusivas de overclocking para CPU y memoria en el nuevo Click BIOS X permiten a los usuarios ajustar el rendimiento con precisión y facilidad, llevando el sistema a su límite.
FROZR DESIGN
DISIPADOR EXTENDIDO
El disipador extendido amplía la superficie de disipación térmica, permitiendo que incluso los procesadores de alta gama funcionen a máxima velocidad.
M.2 SHIELD FROZR
Protege las SSD M.2 mientras evita el estrangulamiento térmico, permitiendo un rendimiento más rápido.
DISIPADOR VRM CON PLACA REFORZADA
El disipador VRM cubre los MOSFET superiores y ayuda a disipar el calor de manera eficiente.
ALMOHADILLA TÉRMICA 7W/MK
Almohadillas térmicas de alta calidad de 7W/mK para los MOSFET garantizan que todos los núcleos operen con el máximo rendimiento.
DISIPADOR DE CHIPSET AMPLIADO
El disipador ampliado está diseñado para reducir el polvo y el ruido, además de mantener una alta eficiencia en la disipación del calor.
CABEZAL PARA VENTILADOR
El cabezal para ventilador es un componente versátil que funciona tanto como conector para bomba o ventilador. Detecta automáticamente si está conectado a una bomba o a un ventilador PWM/DC, con un color gris distintivo que facilita su identificación para una instalación sin complicaciones.
FROZR CONTROL
Frozr Control incluye gestión y optimización de refrigeración en MSI Center y BIOS, diseñado para garantizar un rendimiento estable y superior en configuraciones de juegos y computación de alto nivel, incluso en las tareas más exigentes.
PLACAS MADRE MSI B850 & B840
MPG B850 EDGE TI WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 Fases
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- Double-sided M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONECTIVIDAD
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONECTIVIDAD
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
MAG B850M MORTAR WIFI
ULTRA POWER
- 12(60A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONECTIVIDAD
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
PRO B850-P WIFI
ULTRA POWER
- 12+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONECTIVIDAD
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Antenna
PRO B850M-A WIFI
ULTRA POWER
- 8(60A)+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONECTIVIDAD
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Antenna
PRO B850M-A
ULTRA POWER
- 8(60A)+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONECTIVIDAD
- 5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
PRO B850M-P WIFI
ULTRA POWER
- 7+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONECTIVIDAD
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
PRO B840-P WIFI
ULTRA POWER
- 7+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONECTIVIDAD
- Full Speed Wi-Fi 7
- 2.5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
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PLACAS MADRE MSI AMD X870E/X870 compatibles con los últimos procesadores AMD Ryzen serie 9000
Las placas madres MSI X870E y X870, combinadas con los procesadores AMD Ryzen serie 9000, establecen un nuevo estándar en la próxima era de la informática al liberar el poder de la IA y ofrecer experiencias de juego excepcionales. Gracias a su conectividad avanzada, su solución de ultraalimentación, sus módulos de refrigeración extrema y sus diseños EZ DIY, estas placas madres están preparadas para superar las limitaciones y liderar la revolución de los PC con IA del próximo nivel.
ULTRA RENDIMIENTO
RENDIMIENTO EXTREMO DE MEMORIA
Combinando un proceso dedicado de soldadura SMT y la tecnología Memory Boost de MSI, las placas base X870(E) logran un salto significativo en el rendimiento de DDR, ¡con la MEG X870E GODLIKE superando incluso los 9000 MT/s!
SOLUCIÓN DE ENERGÍA ULTRA AVANZADA
Con un sistema de energía Duet Rail de hasta 24+2+1 y un diseño de etapa de energía inteligente de 110A, las placas base X870(E) están listas para llevar el rendimiento del CPU al máximo.
IC PWM DIGITAL
Permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsión, asegurando un rendimiento eficiente y confiable bajo condiciones exigentes.
CONECTORES DE PINES SÓLIDOS DOBLES
Entrega energía estable y suficiente, incluso para CPUs multi-núcleo con overclocking, asegurando un rendimiento máximo bajo cargas pesadas.
CORE BOOST & OC ENGINE
Un diseño premium y un generador de reloj dedicado crean las condiciones perfectas para el overclocking del CPU.
PCB DE GRADO SERVIDOR 2OZ COPPER
El diseño optimizado de PCB de hasta 10 capas asegura un mayor ancho de banda y velocidades de transferencia más rápidas, mejorando la transmisión confiable de circuitos para un rendimiento superior.
ULTRA ENGINE
Varias características exclusivas de overclocking de CPU y memoria en el nuevo Click BIOS X permiten a los usuarios ajustar fácilmente el rendimiento, llevando el sistema a sus límites con precisión y facilidad.
TRILINK
-
ULTRA CONNECT
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
-
ALMACENAMIENTO
-
SUPER CHARGER+
-
LIGHTNING GEN 5 PCIE
FROZR DESIGN
CUBIERTA DE ALUMINIO CON HEATSINK EXTENDIDO
La cubierta I/O completamente de aluminio y el diseño de heatsink extendido maximizan el área de superficie para la disipación de calor.
DISEÑO DE ALETAS ONDULADAS
El diseño de aletas onduladas aumenta la disipación de calor hasta en un 50%, asegurando una mejor eficiencia de refrigeración para componentes de alto rendimiento.
HEAT-PIPE CRUZADO DE TOQUE DIRECTO
El heat-pipe cruzado dual conecta dos disipadores MOS, aumentando significativamente el área de superficie para la disipación de calor y mejorando la eficiencia general de refrigeración.
PAD TÉRMICO 9W/MK
Los pads térmicos 9W/mK y los pads extra para inductores proporcionan una mejor transferencia de calor a los disipadores.
SHIELD FROZR M.2 DOBLE CARA
La solución térmica M.2 de doble cara mantiene los SSD M.2 más fríos y rápidos, asegurando un rendimiento óptimo para SSDs de alta velocidad durante tareas intensivas.
PLACA POSTERIOR DE METAL
La placa posterior de metal refuerza la placa base, mientras que los pads térmicos dedicados en la parte trasera ayudan en una disipación de calor efectiva.
COMBO FAN HEADER
El combo fan header es un componente versátil, funcionando tanto como conector para bomba o ventilador. Detecta automáticamente si está conectado a una bomba o ventilador PWM/DC, con su color gris distintivo asegurando una fácil identificación para una instalación sin problemas.
CONTROL FROZR
El control Frozr incluye gestión de refrigeración y optimización en MSI Center y BIOS, diseñado para asegurar un rendimiento superior y estable en configuraciones de juegos y computación de alto nivel, incluso durante las tareas más exigentes.
DISEÑO AMIGABLE
-
CLICK BIOS X
- Temas por segmentos
- Optimized UI / UX
- One-Click OC
- System Tuning
-
EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II
-
EZ DEBUG
- EZ Debug LED
- EZ Digi-Debug LED
- EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
BACKPLATE
-
I/O SHIELD PREINSTALADO
PLACAS MADRE MSI X870E & X870
X870E GODLIKE
ULTRA POWER +
- 24(110A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- 10 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Wavy Fin Design
- Cross Heat-pipe
- Metal Backplate
ULTRA CONNECT
- 10G Super LAN
- Full Speed Wi-Fi 7
- USB4 Type-C
DISEÑO AMIGABLE
- Dynamic Dashboard III
- EZ Link
- EZ Slider M.2 Card
X870E EDGE TI WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- Heat-pipe Design
- Double-sided M.2 Shield Frozr
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
DISEÑO AMIGABLE
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
X870E CARBON WIFI
ULTRA POWER
- 18(110A)+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- Heat-pipe Design
- Double-sided M.2 Shield Frozr
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G + 2.5G LAN
- USB4 Type-C
DISEÑO AMIGABLE
- EZ PCIe Release
- EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II
- Smart Button
X870E TOMAHAWK WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- Double-sided M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
DISEÑO AMIGABLE
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
X870 TOMAHAWK WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- Double-sided M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
DISEÑO AMIGABLE
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
PRO X870-P WIFI
ULTRA POWER
- 14+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
DISEÑO AMIGABLE
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
- EZ Conn-Design
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